等电位工艺程序及施工方法

等电位工艺程序及施工方法

工艺程序

等电位连接的施工工艺程序：施工准备→材料检验→定位放线→接地体焊接→预埋管线→箱体洞口留置→箱体制作与连接→穿线连接→功能测试。

（1）施工准备。根据工程计划用量，安置好材料堆放场地，再根据当日施工计划用量进行选材与计量。

（2）材料检验。按设计规格、型号，截取规范要求的检验用量，送有相应资质的检测单位进行、物理、化学性能试验，合格后允许使用，不合格不得使用。

（3）定位放线。在土建工程基础施工时，根据图纸要求进行定位，按选好的材料，均匀地安放在设计所需位置。

（4）接地系统接地体焊接。总等电位箱的输出最终要进人接地体，接地体与大地接触平衡电位，因此，接地体的施工是等电位施工的重要环节。接地体施工方法有很多，最主要的工艺是焊接工艺。焊接工艺的好坏，直接与接地电阻值的大小有关，阻值越大，焊接质量越差，阻值越小，焊接质量越好。

（5）预埋管线。预埋管线随土建的施工进度同步进行，根据总等电位箱的区域布置，把所有穿过混凝土板、穿梁处的管线、预埋钢管、待土建工程墙体砌筑时，墙体砂浆凝固以后，进行墙体割槽，割槽深度、宽度要根据电位连接线径确定预埋的深度、宽度，配管割槽要与箱体中心垂直，在墙体内避免斜割或横割属于横向连接的保护管，应尽量敷设在现浇混凝土内。

（6）箱体洞口留置。箱体留置与土建施工进度同步进行，箱体留置高度设计与规范一般不做规定，通常做法高度底边距地0. Sm，因与板内保护管相距较进，施工较为方便。总电位箱的长、宽、高，视等电位支路的多少来确定，现有高层建筑的等电位端子点一般不超过15个端子点，大多数在10个端子点左右，箱内敷设的端子板大多数为双排或单排，单排和双排并用，以便于等电位的施工和布局。由此可见总等电位端子箱的最大尺寸可控制在600mm X 200mm X 400mm，从视觉和美观程度上是较为理想的制作尺寸。既能满足观感尺寸要求，又便于操作施工局部等电位箱的尺寸，一般在400mm X 200mm X 300mm，辅助等电位箱体的尺寸一般为200mm x100mm X 200mm，等电位箱的洞口留置位置必须正确，同一建筑物内等电位箱的高度必须一致。

（7）箱体的制作与安装。箱体制作采用A3钢板，从经济角度考虑钢板厚度一般为1.5一 2mm，埋入墙体内200mm（宜可明装）。这部分的钢板防护，将钢板锈蚀、锈迹清理干净，刷防锈漆一度，樟丹漆一度。等电位箱体面板，采用烤漆工艺或电解喷涂工艺，视建筑物的等级标准来确定面板漆面和使用材料的等级标准，面板标识应明确，可采用红色标识。

箱体成型一般采用焊接和铆固两种方法，两种方法均需满足横平竖直，对角线一致，表面平整美观的条件。箱体安装须牢固，面板与墙面平整吻合，接地线保护管垂直进入等电位箱体，接地线与等电位箱内接地母排可靠连接，等电位箱内的接地母排的制作材料大多采用铜板、钢板或钢带，铜板的厚度为4- 5mm，宽度为30- 40mm为宜。端子板的钻孔间距-般为50mm，孔径为6-8mm。

（8）穿线连接。施工顺序尽量从可导电体部分接至辅助等电位箱，分区域进行，然后将辅助等电位箱尽可能地连成一体，再连接局部等电位箱的穿线，局部等电位箱可局部进行连接，再连接总等电位系统。

连接线使用的材料一般采用黄绿相间的BV线，规格、型号视建筑物等电位布局多少来确定，如果设计有要求，按设计要求去做，没有要求可直接与建设方及监理方提出方案，然后经设计院审核确认后实施。连接线是一个独立系统的电位导体，它不在配电回路内，基本上不传送电流，只传送电位，使建筑物内的可导电部分电位差相等或接近，虽然它与PE线电路并联，但分流极小，因此它的线路截面积一般也比PE线路截面积小。可导电体与LEB端子板连接，连接线的两端均采用铜线鼻子，一端与可导体连接，另一端与LEP端手板连接。两端连接处应采用镀锌螺栓加垫圈紧固，中间连接线不得有接头。辅助等电位箱与总等电位配线接至MPE端子板、总等电位箱与接地体（极）的配线连接。

(9)功能测试。等电位连接导通性能测试，需在工程施工完毕后进行测试。工具采用国产或进口的等电位连接测试仪，测试电源可采用空载电压4- 24V的直流或交流电源，测试电流不应小于0.2A。从导电体始端至末端区间电阻不大于3欧姆时，可认为符合要求；大于3欧姆时，要检查区间连接处的漏接或断接，发现有不良连接处要进行跨接处理，以达到或满足导通性良好。